金剛石拋光盤磨削半導體材料

人氣：160發表時間：2018-08-25【大中小】

     半導體材料是介于絕緣體和導體之間的材料，主要應用于制造大規模集成電路，因半導體材料具有熱敏性、光敏性、負電阻率溫度、可整流等特性，還可以應用于制造功率器件、光電器件、壓力傳感器等，這些器件廣泛應用于醫療和電子器件領域。
     半導體材料的這些特殊用途決定了其磨削加工過程中容不得半點瑕疵，因此對加工半導體材料的磨削工具有非常高的要求。湖南興大新材料有限公司針對半導體材料單晶硅研制了一款金剛石拋光盤，很好的解決了過去單晶硅磨削加工過程中精度低、效率慢、成本高的缺點。與其他磨削半導體材料的金剛石砂輪相比，興大公司的金剛石拋光盤有以下優點：
       1. 磨削力強，磨削壽命超過國外同類產品的20%~40%；
       2. 拋光盤具有多孔，磨削不易發熱和堵塞；
       3. 自銳性好，磨削鋒利，生產效率高；
       4. 加工過程形狀保持性好，工件不易變形；
       5. 磨削精度高，加工工件平面度可達0.001-0.002mm；
       6. 磨削過程無污染，降低生產成本。

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